今日消息！荣耀首款小折叠手机Magic V Flip跑分曝光：骁龙8+加持，性能强劲

荣耀首款小折叠手机Magic V Flip跑分曝光：骁龙8+加持，性能强劲

北京，2024年6月14日 - 备受期待的荣耀首款小折叠手机Magic V Flip今日迎来新进展，其跑分信息在GeekBench上曝光。根据跑分数据，Magic V Flip搭载了高通骁龙8+ Gen 1处理器，单核成绩1732分，多核成绩4431分，展现出强劲的性能表现。

骁龙8+ Gen 1处理器加持，性能强悍

骁龙8+ Gen 1是高通今年推出的旗舰处理器，采用4nm工艺制程，相比上一代骁龙8 Gen 1在性能和功耗方面都有所提升。Magic V Flip此次搭载骁龙8+ Gen 1处理器，也体现了荣耀对这款产品的定位和追求。

从跑分成绩来看，Magic V Flip的单核成绩1732分，多核成绩4431分，均处于目前手机市场的第一梯队。这表明，Magic V Flip能够轻松应对日常使用中的各种需求，也能够胜任大型游戏和图形处理等高负载场景。

荣耀首款小折叠手机，设计新颖

除了强劲的性能之外，Magic V Flip还拥有着新颖的设计。该机采用了小折叠设计，外屏尺寸较大，方便用户在不展开手机的情况下查看信息和操作常用功能。此外，Magic V Flip还配备了高素质的内外屏幕，能够为用户带来更加出色的视觉体验。

荣耀Magic V Flip，值得期待

总而言之，荣耀Magic V Flip凭借着强劲的性能和新颖的设计，在目前的折叠屏手机市场中具有很强的竞争力。相信这款产品将会受到消费者的青睐。

关于荣耀

荣耀是全球领先的智能手机供应商，致力于为用户提供高品质的智能手机产品和服务。荣耀产品线涵盖智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等，并在全球范围内拥有广泛的销售网络。荣耀品牌以“年轻、时尚、科技”为品牌理念，深受年轻消费者的喜爱。

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黄仁勋寄语毕业生：找到一门技艺，用一生去完善、磨炼！

硅谷，2024年6月18日 – 全球领先的芯片制造商英伟达（NVIDIA）的创始人兼首席执行官黄仁勋先生，近日在母校台湾国立交通大学的毕业典礼上发表演讲，向毕业生们分享了自己的成功经验和人生感悟。他寄语毕业生们：找到一门技艺，用一生去完善、磨炼！

黄仁勋先生在演讲中回顾了自己从台湾到美国的求学和创业经历。他强调，成功并非偶然，而是源于对所选技艺的执着追求和持之以恒的努力。 他鼓励毕业生们要选择自己热爱并擅长的领域，并专注于其中，不断学习和实践，精益求精。

“当你找到自己的技艺时，你就会找到人生的意义和价值。” 黄仁勋先生以自身经历为例，讲述了他如何从一个对电子产品充满好奇心的少年，成长为全球科技行业的领袖人物。他表示，正是他对图形技术的热爱和执着追求，才让他能够克服重重困难，取得今天的成就。

“找到技艺，只是万里长征的第一步。更重要的是，要用一生去完善、磨炼它。” 黄仁勋先生指出，科技发展日新月异，唯有不断学习和创新，才能跟上时代的步伐。 他鼓励毕业生们要保持终身学习的态度，不断提升自己的知识和技能，在竞争激烈的市场中立于不败之地。

“人生就像一场马拉松，只有坚持不懈才能跑赢全程。” 黄仁勋先生最后寄语毕业生们，要保持乐观自信的态度，勇于挑战困难，不畏挫折。 他相信，只要矢志不渝地追求自己的梦想，每个人都能在人生的舞台上绽放光芒。

黄仁勋先生的演讲，在现场毕业生和观众中引起了热烈反响。许多学生表示，黄仁勋先生的分享对他们的人生规划和职业发展产生了重要启示。

黄仁勋先生的建议，不仅适用于即将步入社会的毕业生，也适用于所有在人生道路上不断前行的奋斗者。找到一门技艺，并用一生去完善、磨炼它，是通往成功的必经之路。